中国台湾半导体风向有变-国际黄金

无论是IC设计及相关服务，照样晶圆代工，或是封装测试，中国台湾区域的厂商、手艺和竞争力在全球都处于*梯队，而且对外依赖度很高，是典型的外向型半导体经济，究竟，相对于其产出能力，岛内的半导体产物和服务市场需求很有限。

近期，中国台湾半导体产业协会（TSIA）引用工研院产科国际所预估数据，展望今年中国台湾区域半导体业产值同比将大幅衰退12.1%，与今年2月展望的衰退5.6%相比，加倍消极。细分领域，预计IC设计业产值将衰退12.7%，IC制造业衰退10.8%，其中晶圆代工衰退9.2%，存储与其它芯片制造业衰退28.7%，IC封装业衰退19.1%，IC测试业衰退12.9%。

云云大幅度地衰退，在中国台湾区域半导体产业生长史上是罕有的，之以是云云，主要缘故原由自然是全球半导体产业延续低迷，短期内难以回暖。对于2023年的半导体业增进情形，各大机构都给出了消极数据，例如，Gartner展望今年全球半导体产业营收将同比下降11%，尚有更消极的机构和着名剖析师以为衰退幅度可能会到达20%。

全球产业形势欠好是今年中国台湾区域半导体业大幅下滑的主要缘故原由，不外，在笔者看来，这不是*的缘故原由，尚有一点很主要，那就是台湾区域半导体产物和服务向岛外输出的去向，发生了很大转变，这在很洪水平上影响着该区域半导体业的整体生长态势。

下面看一下中国台湾区域前几年半导体产业生长情形，据工研院产科国际所统计，2018年，中国台湾半导体产业总产值年增进率为6.4%（昔时全球增进13.7%），2019年，全球产值增进率为负，同比衰退了12%，而中国台湾区域逆势增进了1.7%，2020年，中国台湾区域半导体业产值同比增进20.9%，是昔时全球6.8%的3倍多，2021年，全球半导体业产值同比增进了26.2%，台湾区域的增速更猛，高达26.7%，2022年，中国台湾区域半导体业同比增进约19.7%。

可见，在已往动荡的4年里，无论全球半导体产业是涨是跌，中国台湾区域一直都保持正向增进态势，而到了2023年，却泛起了大幅下滑，除了全球经济大环境之外，中国台湾区域半导体业与美国的关系不能忽视。

近期，韩国媒体businesskorea揭晓了一篇报道，涉及中国台湾半导体产物出口到美国的转变情形。凭证美国国际商业委员会 (ITC) 的数据，在美国入口的半导体产物份额当中，来自中国大陆的占比从2018年的30.2%下降到了2022年的11.7%，从2003到2018年，中国大陆一直占有美国入口半导体产物数目的头把交椅，但2022年跌至第四位。在这几年当中，来自于中国台湾的半导体产物份额则从9.5%飙升至19.2%，其排名从第四位跃升至*位。在快速增进的集成电路产物中，美国从中国台湾的入口量增进了 119%，从 18.4 亿美元增至 40.3 亿美元。

也就是说，中国台湾半导体产物出口对美国市场的依赖度大幅增添。

01全产业链向西欧日倾斜

不止对美国，中国台湾电子半导体产业对中国大陆以外市场的依赖度都在增添。

典型代表就是台积电和联电，晶圆代工是中国台湾区域半导体产业的重心，而全球排名前三的台积电和联电的动向，对岛内产业生长影响深远。

近几年，受美国半导体产业政策影响*的非台积电莫属了，首先是来自中国大陆的大客户华为订单消逝，固然，台积电的先进制程（7nm、5nm）产能不愁买家，失去的华为订单很快就被几大客户补上了。受到美国对华半导体政策影响，台积电南京厂的16nm制程产能难以扩展，28nm新产线建设也移到了日本和欧洲，再加上在美国新建的5nm及未来3nm晶圆厂，迫于国际商业形势转变，台积电的岛外新产能拓展重心早年些年的中国大陆，转向了美日欧等传统蓬勃国家和区域，这一定不是该晶圆代工龙头2019年之前的生长计谋。可以说，台积电的整体产线结构显得有些“拧巴”，最先进入“振荡期”，对其营收和毛利率的影响生怕会越来越显著。

联电方面，同样受到美国对华半导体政策的影响，该公司在中国大陆的几家合资晶圆厂营业拓展受到较大影响，近两年，联电在其它国家和区域的营业拓展正在加速，稀奇是日本和新加坡，是该公司拓展的重点。进入2023年以来，联电深化日本和新加坡营业的新闻一再传来，例如，自从2022年2月宣布在新加坡Fab 12i厂扩建一座新晶圆厂后，便最先启动建厂作业，新厂*期的月产能计划为3万片12英寸晶圆，预计将在2024年底量产。现在，联电在新加坡的F12i P3厂计划量产28nm和22nm制程芯片，总投资金额为50亿美元，未来，联电将把新加坡Fab 12i厂计划成先进特殊制程研发中央。

联电在日本的营业也在加速前进，最近，联电日本子公司USJC与日本电装（DENSO）相助建设的12英寸专线生产的IGBT进入量产阶段，预计2025年每月产能到达10000片晶圆。USJC是联电2019年完全收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12英寸晶圆厂后确立的。

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近两年，业界一直在传联电将在日本新建晶圆厂，联电官方否认了这些听说。然而，由于联电在中国大陆的晶圆厂营业受美国政策的影响较大，再加上这两年不停拓展亚洲其它区域营业，联电在日本的生长生怕不止现在的这些。

在谈到地缘政治是否影响客户评估供应链稳固性这一话题时，联电官方示意，公司在中国大陆、中国台湾、新加坡和日本等地都有生产据点，具备多元涣散产能优势，与客户相助也能有更多的选择。听起来营业漫衍很平均，但从现在的情形来看，联电与台积电的营业拓展偏向基真相同，都是在向美国希望的市场和区域进发。

以上谈的是晶圆代工业，下面看一下IC设计和相关服务业。

中国台湾区域的IC设计业整体水平仅次于美国，IC设计服务水平也排在全球前线。近两年，其IC设计服务业对美国的依赖度也在增添。以ASIC设计服务大厂创意和世芯为例，稀奇是世芯，2022年HPC相关营业孝顺业绩比重跨越八成，先前在美中角力的环境中，曾受到客户被美方政策箝制的打击，但从去年最先，美国云端服务大客户的AI芯片设计服务订单适时接棒，对世芯业绩的孝顺很大。

不止半导体产业链企业，下游的EMS和OEM企业对美国的依赖度也在增添。例如，中国台湾区域的服务器芯片和代工大厂信骅、纬颖、广达等，受全球服务器市场需求下滑影响，近期的业绩显示不太好。

信骅是远端服务器治理芯片（BMC）厂商；纬颖是现阶段中国台湾区域最专注于服务器代工的厂商；广达涉及营业较广，涵盖笔电、服务器、消费类电子产物代工，也是云端服务器一哥，相关营收占比高达四成。

受整体市场需求疲软影响，不只是现在，这三家厂商对下半年的预期也不乐观。

作为服务器代工厂，数据中央、云盘算和AI是未来的营业生长重点，以纬颖为例，该公司示意，2023年的重点在于产能扩张，在总体经济环境不景气的情形下，要延续改善生产效率。放眼未来，云端产业与AI服务器耐久需求仍将增进，会延续投资数据中央手艺。

在全球局限内，*的数据中央和云盘算服务器消费市场是美国和中国大陆，而在美国的打压和限制下，中国大陆的相关营业拓展难度很大，稀奇是相关系统装备所需的高端芯片，难以从美国厂商那里购置，短期内又不能自给自足，使得高性能服务器营业拓展难度很大。因此，未来几年，中国台湾区域服务器代工厂商生怕难以拿到太多大陆客户的订单，只有将更多精神转向美国市场。在可预见的未来，中国台湾区域的这些厂商对美国市场的依赖度也会增添。

02结语

综上，中国台湾区域电子半导体产业链各环节对中国大陆的依赖度在降低，而对美国市场的依赖度在增添。也就是在这一转换和过渡时期，中国台湾区域的半导体业总体产值在2023年恐将迎来罕有的大幅下滑，详细数字在本文开篇部门已有详细先容。

在美国半导体产业政策的影响下，中国台湾相关产业不得不举行调整，甚至是转型，在这个历程当中，难免会有阵痛，要若何渡过，并在未来面临新事态时依然保持竞争力，当地政府和企业界需要深入思量了。

对于这种事态，台积电董事长刘德音示意，美国增强了对半导体装备、原质料出口管控，已往半导体零组件在中国大陆制造的生态可能发生转变，中国台湾电子、机械、塑化相关产业具有生长潜力，要更好地施展与半导体产业间的协同效应，政府应主导建构半导体产业生态圈。

刘德音示意，为了维持耐久的竞争优势，在基础科学与前瞻研究部门，必须有更多激励研发创新的经费与资源投入，同时，必须生长产业生态系统上游的要害自主手艺，提高先进半导体装备和高端质料的内陆生产能力。