硬科技创投新风向：芯片与制造业成热点，募资数额巨大

近年，我国创投业经历了重要变革。募资及黄金投资' target='_blank'>投资两端均趋于谨慎。硬科技版块尤其是集成电路与高端制造业成为了众多VC/PE机构精选的热点领域。据相关数据，集成电路领域共有27笔投融资交易吸引到10家及以上投资人参与，而高端制造业此数据为11笔，占比近半。两个领域广受瞩目，有的投资机构甚至特意设立了集成电路专项基金。为确保项目进展顺利，此类融资通常数额巨大，动辄达数亿至数十亿人民币，需由多方资源共同支持方可完成。

作为一个圈子较小的行业，集成电路赛程中的从业人员大多来自于经验丰富的产业老手。因此，这里的融资往往在小群体内部进行消化。值得注意的是，“抱团投资”现象在此领域尤其突出。募资问题对今年的创投机构产生了重要影响。其募资来源主要包括政府引导基金以及各地的国有资本。各地政府在出资过程中往往注重产业招商引资，特别是在半导体以及先进制造业等领域表现得尤为积极。对于已获得相关项目累积的机构来说，他们在募资方面具有更大优势，这使得大部分创投机构更加倾向于投资这些领域。

尊敬的读者，我们在此分享一位专注于半导体行业投资的辛勤耕耘者的观点——芯片和先进制造业不可或缺的资源丰富性以及其对政策和产业的依赖性。我们同时注意到，尽管投资集成电路板块具有较短的窗口期且低端产能存在过剩风险，但若无法与产业升级脚步保持同步，企业恐怕面临迅速衰退的困境。

据了解，VC/PE机构在2021~2022年间，早期与晚期投资次数较为平衡。然而，今年B轮及其之前阶段的项目占据了主导地位，各轮次如A轮、A+轮、A++轮均十分常见，显示出“抱团投资”逐渐趋于早期。在此过程中，部分机构或许借助这种方式抬升估值，因为一级市场存在信息不对称，这样的抱团投资给项目营造了“热闹非凡”的氛围，使得估值有机可乘。

医疗行业投资者指出，近年来在医疗赛道上，融资与IPO皆不甚畅顺，决策时需倍加谨慎。

集成电路及先进制造业倍受瞩目，这对相关公司无疑提供了积极的信号。然而，投资机会有限，需紧随行业更迭步伐以维持竞争力。与此同时，鉴于医疗市场近期表现不佳，VC/PE机构在融资及退出策略上变得更为审慎。

当前中国创投业态正在发生变化，尤其是对于集成电路与先进制造业这两大领域，成为了众多VC/PE机构共同关注并积极投入的热门领域。募资难题已经引起了广泛关注，政府引导基金及地方国资等的募资情况也备受瞩目。值得注意的是，由于集成电路产业更新换代迅速，因此投资机会较为有限且需实时跟踪把握。同时，医疗健康领域的整体投资环境相对趋于冷静，各家VC/PE机构对相关项目的选择都更为谨慎与审慎。

诚挚邀请广大读友共同探讨并分享在创新创业领域，如融资模式、联合投资等热门议题的见解与观念。