先进封装设备公司「华封科技」完结数千万美元

8月4日音讯，据36氪，先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资身手投。据悉，本轮融资资金将首要用于出产研制和商场扩张。

华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序供给全新一代半导体装嵌及封装设备，华封科技以贴片机为切入点，布局了一系列先进封装设备，包含倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、体系级封装贴片机装等，且均已取得头部企业认可和批量收购。

在商业化拓宽上，据华封科技投融资负责人伍茜介绍，现在华封科技全球已累计服务了超越30家公司。其间，世界排名前十客户已掩盖七家，包含日月光、矽品、长电、通富、华天等；公司在国内也现已服务近20家客户。公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超越50台，并现已成为其主力晶圆级出产工艺（M-Series）关键设备的独家供货商。

6月30日，华封科技打开产品发布会，正式推出了面板级封装工艺设备L6，而且现已向国内外的客户供货，其间，近期已获轿车半导体范畴排名全球前三之一的世界巨子厂商的大批量收购。

Capcon Bond head

一起，针对已有的AvantGo 2060系列产品，华封科技也对全体渠道进行了严重晋级迭代，推出了全新的以星座命名的系列产品。如2060P和2026W产品晋级迭代为A系列（仙女座）产品，其间A6在精度、速度和稳定性上都有所提高，功率有20%-30%的提高，给客户带来更高的单机产能性价比优势。A4是一款多功能机型，具有多功能性、高灵活性、均衡性等特色，统筹Fan-out、Flip Chip等多种工艺，支撑一起6种以上的上料方法，十分合适SiP产品。别的，由于其多功能的特色，能较好满意有试验需求或小型工厂等新产品研制需求。

Capcon AvantGo L6 机器内部