中科赛飞获数万万天使轮融资，中科院创投领投

10月20日新闻，汽车电子芯片厂商中科赛飞广州半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）日前完成数万万天使轮融资，融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将用于研发支出。

中科赛飞团队自2019年由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化，公司正式确立于2022年7月，主攻高功效平安品级的车规级芯片研发，重点结构系统基础芯片（SBC，System Basis Chip）及功率半导体智能驱动，焦点产物包罗车规级驱动系列、电源治理系列及引擎控制芯片等。

中科赛飞的产物线计划基于汽车芯片垄断现状及国产新能源汽车快速增进态势。市场名目上，包罗SBC芯片等在内的汽车芯片耐久被瑞萨电子、英飞凌、意法半导体等国际巨头垄断；创新需求上，近年来国产新能源汽车的增进及ECU自研趋势，既推动上游芯片国产化历程，也发生更多芯片定制需求。

高集成度且高功效平安品级的SBC芯片，磨练芯片厂商的开发履历和对汽车适用场景的明晰。详细来看，SBC芯片相比现有国产主流车规级电源芯片，集成了DC-DC、LDO以及诊断等功效，可普遍应用于汽车车身、动力及智能系统等，包罗电池治理、电驱、引擎控制等众多涉及汽车平安的场景。

中科赛飞SBC芯片，企业供图

中科赛飞团队焦点成员曾供职于国际头部芯片企业，时代拥有高功效平安品级SBC芯片开发履历。现在中科赛飞SBC芯片已产出原型样件，自今年7月起陆续在海内部门传统及新能源车厂产物系统中测试，并通过劈头功效验证。该芯片设计于2024年取得功效平安ASIL-D产物认证，进入量产阶段。

在三线小城，看到本地生意的流量焦虑

车规驱动芯片开举事点在于良率把控以及应用历程中泛起的高压和负压防护。现有国产成熟量产上车的驱动芯片更多集中在手艺成熟且平安要求相对宽松的驱动上。对此，中科赛飞团队基于掌握的数模夹杂焦点控制芯片要害手艺及BCD高压工艺手艺积累，设计配合汽车集成化趋势，整合崎岖边、隔离驱动、SiC/IGBT驱动等，匹配更多高可靠性、低容错率的应用场景。

中科赛飞驱动芯片，企业供图

此外，面临本土差异车企手艺蹊径等导致的客户差异化需求，中科赛飞也可基于自身引擎控制芯片、电机控制芯片等开发履历，连系详细应用为下游提供定制芯片产物。

团队方面，中科赛飞团队身世博世、意法半导体等国际头部芯片企业及海内一流科研院所，焦点成员平均拥有15年以上车规芯片设计履历，团队孵化时代曾研发海内首款引擎控制芯片。董事长王云为中科院微电子所工学博士，任广东省大湾区集成电路与系统研究院常务副院长等职。

中科院创投示意：车规级驱动芯片及SBC芯片是汽车芯片国产化的主要部门，而且功效平安品级要求较高，国产化需求迫切。中科赛飞焦点团队来自国际头部芯片厂商及中科院，具备多年车规级芯片量产履历和厚实的行业资源，曾主导过多款高功效平安品级芯片的研发和量产。现在中科赛飞已有多款产物回片和小批量出货，天使轮融资完成后公司将进一步加速产物研发和市场导入速率，我们坚定看好中科赛飞未来成为车规级芯片细分领域头部公司。

韦豪创芯示意：汽车SBC芯片不仅在内部庞漂亮方面远大于单功效的模拟芯片，而且在功效平安品级上一样平常有较高的级别，以是是典型的细分高门槛赛道。全球局限内被意法半导体、英飞凌、恩智浦等公司垄断，国产化需求强烈。中科赛飞团队来自意法半导体和博世，在SBC芯片方面有厚实的研发和量产履历，具备显著的稀缺性。随着公司前期3年左右的沉淀，即将实现产物量产，故我们看好其未来在汽车芯片国产化历程中的生长时机。

广开芯泉示意：车规级数模夹杂以及纯模拟的市场规模较大，但现在海内玩家依然很少，国产化的趋势确定性较强；同时SBC和驱动芯片作为供电电路里链接控制和功率器件的焦点部门，国产化的需求更是迫切。中科赛飞的焦点团队兼具资深研发履历、厚实行业资源，是行业内稀缺的完整建制团队，尤其在对于整车场需求和功效平安的明晰方面更是优异。我们看好中科赛飞接下来在车规级芯片中的卡位，信托企业能成为大湾区汽车产业链补链环节中主要一环。