上海孛璞半导体技术有限公司（简称：孛璞半导体）是国内稀缺的具备量产级硅光全产业链能力企业。11月6日消息，近日，孛璞半导体完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。

本轮资金将聚焦三个方向：第 一，加速 OCS 规模化量产与下一代交换矩阵研发，扩大晶圆产能、完善封装工艺、建立批量出货的质量体系，在未来 12 个月内实现从 "可按需提供" 到 "稳定批量交付" 的跨越，同步推进 64/72，128/144 大规模无损交换矩阵研发，涉及更大规模阵列的热管理、高密度封装以及驱动电路与路由算法的协同优化；第二，深化硅光 IP 授权与定制开发，面向下一代高速光连接的 NPO（3.2T-6.4T）/CPO 联合定制开发 OE 光引擎，光传感继续为客户提供基础 sensor-pic IP 服务，助力客户快速构建自身硅光能力；第三，拓展客户与生态合作，围绕开放接口与设备控制开展技术适配，推进硅光 OCS 与网络控制系统的协同验证，为更多客户导入做好准备。

孛璞半导体拥有国内稀缺的量产级硅光全产业链能力，核心团队深耕硅光行业 15 年以上。依托设计、制造、封装和测试的垂直整合能力，已实现 100G/lane、200G/lane 硅光 PIC 芯片规模量产，完成国产 12 寸 CMOS 硅光产线工艺与量产验证，持续推进 NPO/CPO 技术落地，并自主研发可动态重构的硅光 OCS 解决方案，解决 AI 算力集群带宽不足、功耗高、扩展性难题。

公司采用「量产硅光 IP 定制开发」模式，为光模块、交换机、云厂商提供分层技术交付与联合定制，帮助客户利用自身资源快速构建硅光能力。

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凯联资本硬科技行业合伙人姚宁波表示：“ AI  算力集群的扩张正在把光互联从 ‘可选项’ 变成 ‘必选项’ ，而 OCS 是数据中心网络去电化最确定的方向。孛璞半导体拥有国内稀缺的量产级硅光全产业链能力，核心团队深耕硅光行业 15 年以上。依托设计、制造、封装和测试的垂直整合能力，已实现多款硅光 PIC 芯片规模量产，完成国产 12 寸 CMOS 硅光产线工艺与量产验证，持续推进客户规模化导入。我们看好公司在 AI 算力光互联浪潮中成长为国产硅光的核心底座，也期待与各方携手，支持下一代数据中心基础设施建设”

上海知识产权基金投资总监谭春云认为：“光互联正在成为 AI 算力基础设施的关键一环，硅光是绕不开的技术方向，也是上海集成电路与人工智能两大先导产业交汇的战略节点。孛璞半导体把从设计、晶圆工艺、封装测试到系统验证的全链条打通，完成了从技术验证到规模交付的跨越——这种工程化与量产能力，在硬科技企业里并不多见。我们坚持投早、投小、投长期、投硬科技，看重的是技术原创性、专利质量与产业链战略地位。下一步，我们会把产业资源、产业要素和资本力量结合起来，支持企业在全光交换等关键方向上持续突破，为国产算力体系补齐光互联这一环，也为上海打造具有全球影响力的科技创新中心做出实实在在的贡献。”

华映资本认为：随着 AI 算力持续增长、数据中心高速互联需求不断提升，硅光技术将成为突破传统光互联性能与功耗瓶颈的重要方向。孛璞半导体的核心优势在于具备优秀的 PIC（光子集成电路）芯片自主研发能力，并致力于实现从核心芯片设计到关键环节的全链路国产化。“自主可控的核心技术能力与完整的国产化体系，不仅有助于提升产品迭代效率和供应链安全性，也为公司在高速光互联产业链中建立长期竞争优势奠定了基础。”

文章来源：投资界
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